🥣 1974｜一場早餐會成為起點。孫運璿、潘文淵等人在臺北討論發展積體電路產業，會後擬出計畫草案，臺灣決定把資源投入仍屬陌生的半導體技術。
臺灣半導體的五十年
✈️ 1976｜工研院與美國RCA簽訂積體電路技術移轉合約，首批19名工程師赴美分組學習設計、製程、測試與設備，把完整的生產知識帶回臺灣。
⏱️ 1976｜臺灣第一顆商用積體電路CIC001完成設計。這顆用於計時器的晶片，證明本地團隊不只能操作設備，也開始具備IC設計能力。
🏭 1977｜工研院積體電路示範工廠落成，啟動全臺第一條IC製造生產線；投產半年後，良率達到約七成，高於技術移轉母廠當時的水準。
⌚ 1978｜第一批臺灣自製的電子錶積體電路完成。小小的計時晶片進入量產，也讓技術移轉從實驗室成果變成可出口的商品。
🌱 1980｜聯華電子從工研院衍生成立，成為臺灣第一家積體電路公司。公部門建立的技術與人才，開始透過企業走向商業市場。
🏞️ 1980｜新竹科學園區啟用。研究機構、晶圓廠、設計公司、設備與材料供應商逐步聚集，形成知識與人才可以快速流動的產業聚落。
🧭 1985｜張忠謀受邀回臺並出任工研院院長。他提出不與客戶競爭、專門替客戶製造晶片的構想，準備改寫全球半導體分工方式。
🏗️ 1987-02-21｜台積電成立，政府、飛利浦與民間資金共同投入。新公司不經營自有品牌晶片，而是把製造能力開放給全球設計業者。
🤝 1987｜專業晶圓代工模式登場。沒有自家晶片產品，意味著代工廠能成為客戶的製造夥伴，也讓沒有工廠的IC設計公司有機會創業。
📈 1994-09-05｜台積電在臺灣證券交易所掛牌。晶圓代工從新穎商業實驗成長為資本市場認可的產業模式，擴產速度隨之加快。
🔄 1995｜聯華電子由整合元件製造商轉向專業晶圓代工，臺灣代工產業進入多家公司競逐、各自發展製程與客戶組合的新階段。
🧠 1997｜聯發科技成立，從光碟機晶片出發，日後延伸到手機、電視、網路與智慧裝置。臺灣IC設計產業開始在全球消費電子市場占有一席之地。
🌎 1997-10-08｜台積電以美國存託憑證在紐約證券交易所掛牌，臺灣晶圓代工與國際資本、客戶及供應鏈的連結進一步加深。
💿 1999｜聯電建立臺灣第一座十二吋晶圓廠Fab 12A。更大的晶圓可切出更多晶粒，成為提升產能與降低單位成本的重要方向。
🧩 2000年代｜設計、製造、封裝測試、設備與材料逐漸專業分工。從新竹延伸到臺中、臺南與高雄，一條跨城市的半導體供應鏈逐步成形。
📱 2011｜28奈米製程進入量產，智慧型手機與行動運算需求快速增長。先進製程不只追求更小，也開始更重視功耗、效能與量產良率。
🧱 2012｜CoWoS先進封裝走向量產，把不同晶片與高頻寬記憶體放在同一系統中。封裝不再只是最後一道工序，而成為提升運算能力的關鍵。
⚙️ 2014｜28HPC等製程擴大28奈米家族的應用範圍。成熟且成本可控的節點，持續支撐消費電子、車用與物聯網產品。
🚀 2018｜7奈米FinFET大量生產，臺灣晶圓代工在高效能運算與行動晶片市場取得領先位置，先進製程的研發與擴產節奏進一步加快。
🔦 2019｜採用極紫外光微影的N7+進入量產。EUV減少部分複雜曝光步驟，也為後續更先進的製程世代建立製造經驗。
🖐️ 2020｜5奈米製程進入量產，晶片在同樣面積中容納更多電晶體，支援新一代手機、高效能運算與人工智慧工作負載。
🏜️ 2020｜台積電選定美國亞利桑那州興建先進晶圓廠。臺灣累積的製造管理與供應鏈能力，開始以更大規模向海外延伸。
🔬 2022-12-29｜3奈米製程在臺南科學園區舉行量產暨擴廠典禮。FinFET技術走到更精密的一代，持續改善效能、功耗與晶片密度。
🇯🇵 2024-02-24｜台積電在日本熊本的JASM晶圓廠舉行啟用典禮，臺灣企業與日本汽車、影像感測及材料供應鏈建立更緊密的區域合作。
🇩🇪 2024｜德國德勒斯登特殊製程晶圓廠動工，聚焦車用與工業需求。全球布局不只追逐最小製程，也回應不同市場需要的可靠產能。
🧬 2025年第4季｜2奈米製程按計畫進入量產，台積電首度在量產節點採用奈米片電晶體，製程架構從FinFET跨入新世代。
🤖 2026｜從RCA技轉算起滿五十年。AI加速器需要先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體共同協作，臺灣半導體的競爭力也從單一工廠擴展為完整生態系。